济南广告字的封装工艺流程

页面更新时间:2018-12-26 10:13 来源:www.gift4yu.com 作者:admin 点击:
对于济南广告字的封装流程很多朋友不是很了解,今天兄弟广告就来简单说一下,亲们可以大体的了解一下它的过程。
  
  1.芯片查验

  
  镜检:资料外表是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill)

  
  芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求

  
  电极图案是否完好

  
  2.扩片

  
  由于济南广告字芯片在划片后依然摆放严密距离很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们选用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是济南广告字芯片的距离拉伸到约0.6mm。也可以选用手艺扩张,但很容易形成芯片掉落糟蹋等不良问题。

  
  3.点胶

  
  在济南广告字支架的相应方位点上银胶或绝缘胶。(关于GaAs、SiC导电衬底,具有反面电极的红光、黄光、黄绿芯片,选用银胶。关于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光芯片,选用绝缘胶来固定芯片。)

  
  工艺难点在于点胶量的操控,在胶体高度、点胶方位均有详细的工艺要求。

  
  由于银胶和绝缘胶在储存和运用均有严格的要求,银胶的醒料、拌和、运用时间都是工艺上必须注意的事项。

  
  4.备胶

  
  和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED反面电极上,然后把背部带银胶的LED装置在LED支架上。备胶的功率远高于点胶,但不是一切产品均适用备胶工艺。

  
  5.手艺刺片

  
  将扩张后济南广告字芯片(备胶或未备胶)安顿在刺片台的夹具上,支架放在夹具底下,在显微镜下用针将芯片一个一个刺到相应的方位上。手艺刺片和主动装架比较有一个好处,便于随时替换不同的芯片,适用于需求装置多种芯片的产品.

  
  6.主动装架

  
  主动装架其实是结合了沾胶(点胶)和装置芯片两大进程,先在LED支架上点上银胶(绝缘胶),然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动方位,再安顿在相应的支架方位上。

  
  主动装架在工艺上首要要熟悉设备操作编程,一起对设备的沾胶及装置精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴,避免对LED芯片外表的损伤,特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。由于钢嘴会划伤芯片外表的电流分散层。

  
  7.烧结

  
  烧结的意图是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,避免批次性不良。

  
  银胶烧结的温度一般操控在150℃,烧结时刻2小时。依据实际情况可以调整到170℃,1小时。

  
  绝缘胶一般150℃,1小时。

  
  银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开替换烧结的产品,中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用处,避免污染。


  8.压焊

  
  压焊的意图将电极引到LED芯片上,完结产品表里引线的连接工作。

  
  济南广告字的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的进程,先在LED芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊进程则在压第一点前先烧个球,其余进程相似。

  
  压焊是济南广告字封装技术中的关键环节,工艺上首要需求监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。

  
  对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题,如金(铝)丝资料、超声功率、压焊压力、劈刀(钢嘴)选用、劈刀(钢嘴)运动轨道等等。(下图是同等条件下,两种不同的劈刀压出的焊点微观相片,两者在微观结构上存在不同,从而影响着产品质量。)我们在这里不再累述。

  
  9.点胶封装

  
  济南广告字的封装首要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺操控的难点是气泡、多缺料、黑点。规划上首要是对资料的选型,选用结合良好的环氧和支架。(一般的LED无法通过气密性试验) 如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高(特别是白光LED),首要难点是对点胶量的操控,由于环氧在运用进程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉积导致出光色差的问题。

  
  10.灌胶封装

  
  济南广告字的封装选用灌封的形式。灌封的进程是先在LED成型模腔内注入液态环氧,然后刺进压焊好的LED支架,放入烘箱让环氧固化后,将LED从模腔中脱出即成型。

  
  11.模压封装

  
  将压焊好的济南广告字支架放入模具中,将上下两副模具用液压机合模并抽真空,将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中,环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。

  
  12.固化与后固化

  
  固化是指封装环氧的固化,一般环氧固化条件在135℃,1小时。模压封装一般在150℃,4分钟。

  
  13.后固化

  
  后固化是为了让环氧充分固化,一起对LED进行热老化。后固化关于进步环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要。一般条件为120℃,4小时。

  
  14.切筋和划片

  
  由于济南广告字在生产中是连在一起的(不是单个),Lamp封装选用切筋切断支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上,需求划片机来完结分离工作。

  
  15.测试

  
  测试济南广告字的光电参数、查验外形尺寸,同时依据客户要求对济南广告字产品进行分选。

  
  16.包装

  将制品进行计数包装。超高亮济南广告字需求防静电包装。



相关推荐:

济南广告牌拥有独特的魅力

几种济南广告字保护电路设计方案

济南大型广告牌的市场定位是什么?

有效使用济南广告牌的规则


盛京棋牌 盛京棋牌官网 波克棋牌 青龙棋牌官网 盛京棋牌官网 盛京棋牌 彩客网 彩客网 555彩票 彩客网