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济南广告字应用封装常见要素简析

页面更新时间:2019-09-18 09:53 来源:未知 作者:admin 点击:
  济南广告字应用的封装技术对散热、寿命等基本参数有重要影响。
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  一、引脚的成型方法
  1. 支架必须离胶体2毫米远才能弯曲。
  2. 支架成形必须由夹具或专业人员完成。
  3.支架成形必须在焊接前完成。
  4. 支撑成型应确保引脚和间距与电路板一致。
  2. 弯曲和切割LED脚时注意事项
  由于需要弯曲脚和切割脚,弯曲脚和切割脚时,弯曲脚和切割脚的位置距离胶体底部3mm以上。焊接前应将脚弯曲。
  使用插座时,PCB板孔间距应与LED脚距相对应。
  由于切脚机振动和摩擦产生的高压静电,机器应可靠接地,做好防静电工作(可吹离子风机消除静电)。
  3.领导的清洁
  当用化学物质清洗胶体时,必须特别小心,因为有些化学物质会破坏胶体的表面并导致变色,如三氯乙烯和丙酮。在室温下,用乙醇擦拭和浸渍不超过3分钟。
  四、过电流保护
  过电流保护能量是为LED提供串联保护电阻,使其工作稳定。
  阻力值的计算公式为R=(VCC-VF)/IF。
  VCC为电源|稳压器,VF为LED驱动电压,IF为正向电流
  五、焊接条件
  1. 烙铁焊接:烙铁(最大30W)头温不超过300℃,焊接时间不超过3秒,焊接位置距离胶体至少2mm。
  2. 波峰焊:最高浸渍温度260℃,浸渍时间不超过5秒,浸渍位置距离胶体至少2mm。

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